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分立半導體

分立半導體指半導體 晶體二極管 、半導體三極管簡稱三極管、三極管及半導體特殊器件。 電子產品根據其導電性能分為"導體"和"絕緣體"半導體介于"導體"和"絕緣體"之間,半導體元器件以封裝形式又分為“分立”和“集成”如：二極管、三極管、晶體管等。 2010年全球半導體市場將較上年同期低迷的水平實現有史以來最大規模的增長，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長。2010年全球半導體市場規模達2910億美元，同比增長約30%；2011年規模為3079億美元，同比增長5.8%。這一切要歸功于殺手級產品，如智能手機、平板電腦、電子書及游戲機等終端電子產品的推動,以及實際上半導體產業是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場總體供過于求狀況持續加劇，2011年全球DRAM市場位元產能將增長58.7%，高于需求增速31.5個百分點，過剩產能占比達28.2%。中國2012年LED市場規模將達605億元，2008-2012年年復合增長率達34%。至2015年LED芯片自給率將達70%。2010年1-11月國內元器件各細分產品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。

集成電路 - IC

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，從而使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。 一、集成電路按其功能、結構的不同，可以分為模擬集成電路、數字集成電路和數/模混合集成電路三大類。 模擬集成電路又稱線性電路,用來產生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關系。 數字集成電路用來產生、放大和處理各種數字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如vcd、dvd重放的音頻信號和視頻信號）。 二、按集成度高低不同，可分為小規模、中規模、大規模及超大規模集成電路四類。 對模擬集成電路，由于工藝要求較高、電路又較復雜，所以一般認為集成50個以下元器件為小規模集成電路，集成50－100個元器件為中規模集成電路，集成100個以上的元器件為大規模集成電路。 對數字集成電路，一般認為集成1～10等效門/片或10～100個元件/片為小規模集成電路，集成10～100個等效門/片或100～1000元件/片為中規模集成電路，集成100～10,000個等效門/片或1000～100,000個元件/片為大規模集成電路，集成10,000以上個等效門/片或100,000以上個元件/片為超大規模集成電路。 三、按其制作工藝不同，可分為半導體集成電路、膜集成電路和混合集成電路三類。 半導體集成電路是采用半導體工藝技術，在硅基片上制作包括電阻、電容、三極管、二極管等元器件并具有某種電路功能的集成電路；膜集成電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上，以“膜”的形式制作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值范圍可以作得很寬，精度可以作得很高。但技術水平尚無法用“膜”的形式制作晶體二極管、三極管等有源器件，因而使膜集成電路的應用范圍受到很大的限制。在實際應用中，多半是在無源膜電路上外加半導體集成電路或分立元件的二極管、三極管等有源器件，使之構成一個整體，這便是混合集成電路。根據膜的厚薄不同，膜集成電路又分為厚膜集成電路（膜厚為1μm～10μm）和薄膜集成電路（膜厚為1μm以下）兩種。在家電維修和一般性電子制作過程中遇到的主要是半導體集成電路、厚膜電路及少量的混合集成電路。 四、按導電類型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類。 雙極型集成電路頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝復雜，絕大多數模擬集成電路以及數字集成電路中的ttl、ecl、htl、lsttl、sttl型屬于這一類。 單極型集成電路工作速度低，但輸人阻抗高、功耗小、制作工藝簡單、易于大規模集成，其主要產品為mos型集成電路。mos電路又分為nmos、pmos、cmos型。 （1）nmos集成電路是在半導體硅片上，以n型溝道mos器件構成的集成電路；參加導電的是電子。 （2）pmos型是在半導體硅片上，以p型溝道mos器件構成的集成電路；參加導電的是空穴。 （3）cmos型是由nmos晶體管和pmos晶體管互補構成的集成電路稱為互補型mos集成電路，簡寫成cmos集成電路。 五、按用途可分為電視機用集成電路、音響用集成電路、影碟機用集成電路、錄像機用集成電路、電腦（微機）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報警器用集成電路及各種專用集成電路。 1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、av/tv轉換集成電路、開關電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（cpu）集成電路、存儲器集成電路等。 2.音響用集成電路包括am/fm高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路，電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。 3.影碟機用集成電路有系統控制集成電路、視頻編碼集成電路、mpeg解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、rf信號處理集成電路、數字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅動集成電路等。 4.錄像機用集成電路有系統控制集成電路、伺服集成電路、驅動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。 六、按應用領域分可分為標準通用集成電路和專用集成電路。 七、按外形分可分為圓形(金屬外殼晶體管封裝型,一般適合用于大功率)、扁平型(穩定性好,體積小)和雙列直插型。

嵌入式處理器和控制器

嵌入式微處理器誕生于20世紀70年代末，其間經歷了SCM、MCU、網絡化、軟件硬化四大發展階段。 1.SCM階段：即單片微型計算機(Single Chip Microcomputer)階段，主要是單片微型計算機的體系結構探索階段。Zilog公司Z80等系列單片機的“單片機模式”獲得成功，走出了SCM 與通用計算機完全不同的發展道路。 2.MCU階段：即嵌入式微控制器(Micro-Controller Unit，單片機)大發展階段，主要的技術方向是：為滿足嵌入式系統應用不斷擴展的需要，在芯片上集成了更多種類的外圍電路與接口電路，突顯其微型化和智能化的實時控制功能。80C51微控制器是這類產品的典型代表型號。 3.網絡化階段：隨著互聯網的高速發展，各個系統，不論是手持型還是固定式的嵌入式電子產品都希望能聯接互聯網。因此，網絡模塊集成于芯片上就成為了一個重要模塊。 4.軟件硬化階段：隨著市場對CPU芯片產品的使用面越來越廣，對速度、性能等方面的要求越來越高，同時要求的產品開發的時間越來越短，而軟件功能和系統卻越來越復雜，要求實時處理的多媒體等大型文件的處理要求越來越多(如MP3、MP4播放器、GPS導航儀等)，以及手持型數字電視飛速發展的需要，有的還需要實時在線快速改變邏輯功能，尤其是對低功耗的需要越來越嚴，僅僅采用軟件的方式已遠遠不能滿足這些市場發展的實際需要。同時，隨著半導體設計和加工技術的飛速發展以及設計水平的自動化程度的提高，極大地降低了嵌入式微處理器芯片的設計難度。為軟件硬化的普及發展帶來了極大的促進作用。